Huawei تعلن أول معالجين للحواسيب من تصميمها على عقدة 7 نانومتر من SMIC

أعلنت Huawei في 29 يوليو 2026 أول معالجين للحواسيب من تصميمها، هما Kirin X90 Plus وKirin XE90. ومن المقرر نشر المواصفات الكاملة في 5 أغسطس 2026، مع حاسوبين جديدين هما MateBook Fold Ultimate Design وMateBook Pro S.

ويُصنَّع المعالجان على عقدة 7 نانومتر لدى شركة SMIC الصينية. وكان تفكيك أجرته TechInsights قد أثبت أن الجيل السابق Kirin X90 مصنوع على عقدة SMIC 7nm من الجيل N+2. وفي المقابل، تنتج TSMC حاليًا على عقدة 2 نانومتر، أي أن Huawei تعمل على عقدة أقدم بثلاثة إلى أربعة أجيال. والسبب ليس ضعفًا هندسيًا، بل العقوبات التي تمنع وصول معدات الطباعة الضوئية المتقدمة، ما يضع سقفًا لما تستطيع SMIC إنتاجه.

ورغم ذلك، تقول Huawei إن XE90 أسرع بنسبة 23% في أداء النواة الواحدة، وأكفأ بنسبة 25% في استهلاك الطاقة، مع زيادة 40% في إنتاجية وحدة NPU المخصصة لمهام الذكاء الاصطناعي، وذلك مقارنة بـ Kirin X90 المصنوع على العقدة نفسها.

وهذه المقارنة هي ما يستحق الانتباه. ففي الظروف العادية تأتي مكاسب الأداء من التصغير: عقدة أصغر تعني ترانزستورات أكثر وأداء أعلى. وحين يُغلق هذا الطريق، يصبح التصميم هو المصدر الوحيد للتحسن: معمارية أذكى، وضبط أدق للعلاقة بين الشريحة ونظام التشغيل.

وتملك Huawei ميزة في هذه النقطة تحديدًا، فأجهزتها لا تعمل بنظام Windows بل بنظامها HarmonyOS، ما يتيح لها تفصيل النظام على الشريحة، وهو خيار غير متاح لمعظم مصنّعي الحواسيب.

ومع ذلك تبقى النتيجة أقل مما يمكن شراؤه جاهزًا من TSMC. والفرق أن هذه الشريحة مملوكة بالكامل لمن صممها. ويبقى مفتوحًا ما إذا كان هذا نموذجًا قابلًا للتكرار في دول أخرى، أم كلفة لا تتحملها إلا دولة بحجم الصين.