Bloomberg: شركة Qualcomm ترخّص براءات تقنية LogicFolding من Huawei لتصنيع الرقائق
المغزى: منع الصين من ماكينات التصنيع المتقدمة دفع Huawei إلى حل في التصميم، ثم صار هذا الحل ورقة تفاوض تشتريها أكبر شركة أمريكية لبراءات الاتصالات.
وافقت شركة Qualcomm على ترخيص براءات تقنية LogicFolding التي طورتها Huawei لتصنيع الرقائق، بحسب ما نشرته Bloomberg يوم 5 أكتوبر 2026، ونقلته عنها مواقع منها The Edge Malaysia وHuawei Central.
والاتفاق، وفق هذه التقارير، ترخيص متبادل متعدد السنوات. ويشمل إلى جانب LogicFolding تقنيات أجهزة 5G وخدمات الذكاء الاصطناعي والبصريات المدمجة والشبكات. ولم تعلن أي من الشركتين قيمة الصفقة. وهي تخضع لمراجعة هيئة التجارة الفيدرالية الأمريكية FTC بموجب قانون Hart-Scott-Rodino، الذي يشمل الصفقات التي تتجاوز 133.9 مليون دولار.
ولفهم أهمية الخبر، يجب فهم ما تفعله LogicFolding. فالطريق المعتاد لتحسين الرقاقة هو تصغير الترانزستور، وهذا يحتاج ماكينات ASML للطباعة بالأشعة فوق البنفسجية القصوى (EUV)، وهي بالضبط ما مُنعت الصين من الحصول عليه. فاتجهت Huawei إلى المعمار بدل التصغير: ترتيب الطبقات وتسريع نقل البيانات داخل الرقاقة. أي أنها عوّضت قيدًا في التصنيع بحل في التصميم.
ولا يعني هذا تفوقًا صينيًا شاملًا في الرقائق. ففجوة التصنيع باقية، وHuawei ما زالت محرومة من تلك الماكينات. لكن ما تغيّر أن أكبر مالك أمريكي لبراءات الاتصالات صار في هذا الملف مستأجرًا للتقنية لا مؤجرًا لها.
وللنقاش في المنطقة حول الاستقلال التقني دلالة مباشرة هنا. فهذه الحالة تُظهر أن القدرة قد تنشأ من القيد نفسه: حين يُغلق الطريق السهل، يصبح فهم الطبقة التي تحته هو البديل الوحيد، ثم يتحول هذا الفهم إلى أصل له قيمة تفاوضية.